近日，随着包括英特尔、三星、AMD以及高通、德州仪器在内的全球芯片巨头相继发布财报，业界发现，全球芯片巨头“暴雷”的消息如风卷残云般来袭。
2月6日消息，中国台湾地区台湾经济日报报道，以台积电、联电为首的半导体硅晶圆厂商出现长约客户要求延期拉货的情况，6寸、8寸和12寸晶圆报价或有下降空间。据悉，半导体市场报价出现松动，系三年来首次有向下价格调整的形势，与消费电子产品市场需求表现有关。
消费电子产品市场在2022年正式进入寒潮期，受此影响，连苹果都不得不谨慎处理iPhone的销售策略，而上游厂商也不敢继续嚣张跋扈了。连续多个季度涨价的台积电，在近期被曝出有下降现货晶圆价格的考虑，目前6寸、8寸和12寸晶圆都有可能降价，为芯片设计厂商提供了更优惠的策略。当然，价格下调也并非晶圆厂们的本意，只因这些厂商的库存多到满出来，光是库存压力已经难以承担。
美国时间2月2日，高通发布2023财年第一季度(截至去年12月底)财报，实现营收94.56亿美元，同比减少12%；非美国通用会计准则净利润为26.84亿美元，同比下滑27%。
高通公司称，手机需求仍然疲软，企业和工业部门情况也在恶化。但该公司表示，汽车芯片需求仍然强劲。高通预计，2023财年第2季度(截至今年3月底)营收将约为87亿至95亿美元，较上一季度持平或降低8%，同比下滑11%至19%。展望低于市场预期的95.81亿美元水平。高通认为手机需求低迷与库存调整为拖累运营业绩的主要原因，并预期库存调整期可能延续到今年上半年。
模拟芯片龙头公司TI(德州仪器)的财报显示，Q4期间公司营收46.7亿美元，同比下滑3.35%、环比下滑10.89%；净利润19.62亿美元，同比下滑8%、环比下滑14.51%。
除了台积电之外，英特尔、三星和联电等厂商都开始给出了更优惠的报价，尤其是英特尔，去年刚进行了大整改，由自产自销转变到接收代工项目，从价格下手或许会是杀入代工市场的最好切入点。另一方面，三星3nm GAE制程工艺已经锁定四大客户，IBM、NVIDIA、高通和百度，与台积电的竞争已于表面。从苹果的一些销售策略的变化来看，台积电能否继续从苹果手里拿下大单，还是未知之数。
目前来说，以智能手机、个人电脑为主的消费电子产品已经出现了过于饱和的状态，厂商们只能通过降价的方式吸引更多消费者，这意味着生产成本也必须进一步压缩。一路涨价的代工价格，影响着芯片的采购价，这显然已经不再符合厂商们的需求，价格调整是大势所趋。
全球第二大存储芯片制造商海力士2022年第四季度的营业亏损达到1.7万亿韩元(约合14亿美元)，上年同期为盈利4.2万亿韩元，是公司自2012年三季度以来首次季度亏损。同时，美光、三星、海力士等公司均公布了减产和缩减开支计划。
存储芯片可以大致分为DRAM芯片(内存)和NAND Flash(闪存)两个方向。据第一财经报道，NAND去年价格至少下降3成以上，DRAM的降价则更为猛烈。
事实上，提升性能、降低功耗目前最方便快捷的方式就是推进先进制程工艺，但台积电的3nm工艺报价来到20000美元一片，难怪只有苹果愿意成为首批客户。而iPhone 14 Pro迎来价格调整，在某种程度上也说明了苹果也有不小的销售压力，A16仿生芯片在性能上还算领先安卓阵营，是否着急推进新制程的应用，或许也是苹果正在考虑的事情。
无论如何，晶圆厂商们愿意降价，对于下游厂商来说是一件好事，至少在芯片性能的提升之外，也可以考虑在设计、机身材料方面下些功夫。此外，更低的芯片价格，最明显的就是性价比产品可以更注重核心部分的提升，让利给消费者们。这样更能促进市场有序恢复活力。
点击收藏本站，随时了解时事热点、娱乐咨询、游戏攻略等更多精彩文章。
